ESD STANDARDS

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안녕하세요.
귀 협회의 전문적인 기술 자문을 요청드리고자 문의드립니다.
현재 저희는 ESD 대응이 필요한 재료를 사용하여 제품을 개발 중이며, 고객사 요구에 따라 표면저항이 대전방지 수준(10⁶ ~ 10⁹ Ω) 범위 내에 들도록 설계하고 있습니다.
그런데 고객사의 ESD 적합성 테스트 과정에서 아래와 같은 문제가 반복적으로 발생하고 있어 원인 분석 및 가이드라인에 대해 자문을 구하고자 합니다.
동일한 시편, 동일한 조건(온도/습도/조건화 등)에서 측정함에도 불구하고, 컨택(2-point) 프로브 측정 시에는 기준 내 표면저항값이 안정적으로 측정되나, 링 프로브 측정 시에는 대전방지 범위를 벗어나 테스트에서 Fail 판정이 나는 상황입니다.
링 프로브 사용 시 표면저항이 불안정하거나 편차가 큰 원인에 대해 공식적으로 고려되는 주요 영향 요인이 있는지요?
링 프로브와 컨택 프로브 간의 측정값 차이에 대해 표준 측정 조건이나 보정 기준이 존재하는지요?
정전기 인증 또는 ESD 품질 기준에서 링 프로브 측정 시 공정 편차를 반영한 허용 오차 범위가 있는지요?
표면저항 값만 측정하는데 두 프로브의 측정값이 편차가 심하게 나온 이유 또한 궁금합니다.
실제 적용 제품의 고객 대응을 위한 참고자료로 활용하고자 하오니, 기술적인 자문 및 관련 문헌, 가이드 라인이 있다면 답변 부탁드립니다.
감사합니다.
말씀하신 방법에는 몇 가지 차이가 존재합니다.
말씀하신 컨텍 방식의 2-point 측정 방식으로 측정하는 면적의 크기가 작으면 재료의 균질도에 따라 저항이 다른 부분과 측정결과을 얻을 수 있습니다.
언급하신 것과 같이 링프로브 (아마, Concentric Ring Probe ANSI/ESD STM11.11 기준 방법)으로 측정하실 경우, 프로브의 크기가 커지면서 인가되는 전류량이 많아지므로 인해... 재료의 저항이 낮게 측정될 수 있습니다. 이 문제는 재료의 균질도가 일정하지 않을때, 프로브의 크기가 달라짐에 따라 함께 달라지는 현상입니다.