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ESD STANDARDS

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반도체 소켓 정전기 손상 전압 문의드립니다.

정전기

안녕하세요.
반도체 부품을 생산하는 기업입니다.

Human Body Model(인체대전모델)에서는 100V 이하로 규정하고 있는 것을 알고 있습니다.

제가 알고 싶은 것은 반도체 부품을 제전방지 지퍼백에 담아

포장한다고 했을 때 제전방지가 잘 되는지 알고 싶습니다.


그럼 해당 사항이라고 했을 때에는 전위 기준을 어느정도로 잡아야하는지

궁금해서 문의드립니다.


감사합니다!

관리자

문의하신 사항에 몇 가지 구분을 해 드리는 것이 필요할 것 같습니다.

1. 일단, 소자 단품 레벨에 대한 HBM 테스트는 결과 및 수준은 최소 500V 혹은 1000V 이상의 특성을 갖는 것이 일반적입니다. 이와 병행하여 ANSI/ESD S20.20 등과 같은 표준의 내용을 준수하였을 때에는 HBM 100V 이상 수준의 민감도를 가진 소자를 취급할 때에 ESD 위험성 제어가 된다는 뜻입니다. 이에 HBM 500V 민감도를 가진 소자를 ANSI/ESD S20.20을 충실하게 준수한다면 HBM에 대한 불량 가능성이 대단히 낮아진다는 뜻입니다.

2. 제전방지 지퍼백이라고 하신 내용이 차폐(Shielding)기능이 있는 포장재라고 가정하였을 때, 차폐성능을 구분하는 기준은 사실 전압에 있지 않고, 투과되는 방전 전류를 에너지로 환산하여 20nJ 미만으로 낮게 유지되는지 투과율에 대한 기준이 있습니다. 해당 표준은 ANSI/ESD S541 포장재 규정에 있습니다. 다만, 문의하신 전압과 관련하여 답변을 드리자면, 포장재에 실시하는 방전 실험은 1000V 수준의 HBM 방전을 포장재에 투입시키는 기구적인 요소에 의해서 평가를 합니다.

결론적으로 간단히 말씀드리자면, 제전방지 지퍼백이 Shielding Bag인 경우, 방전 제어는 위에 설명 드린 내용과 같이 제어가 가능합니다. 다만, 차폐 기능이 있는 재료는 ESD 보호구역 내에서 사용하시는 것은 허용하지 않고, ESD 보호구역 밖으로 혹은 고객에게 생산된 제품을 발송하는 목적으로 사용하시는 내용에 한해 유효한 방법으로 설명드릴 수 있습니다.

도움이 되셨길 바랍니다. 감사합니다.

2025년 08월 01일

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